AMD外包合作伙伴深度解析

AMD外包合作伙伴深度解析 AMD（Advanced Micro Devices），作为全球领先的半导体设计公司，不仅在微处理器、图形处理器、嵌入式处理器等领域拥有卓越的技术实力，还通过广泛的合作网络，与多家外包公司携手共进，共同推动半导体行业的发展。本文将详细解析AMD的几家主要外包合作伙伴，以及它们对AMD业务的重要贡献。

海力士（HaiSi）

自2006年起，AMD便与海力士（原名中国雨水集团）建立了紧密的合作关系。海力士作为专业的内存制造商，为AMD提供了高质量的显存产品，广泛应用于AMD的主板和图形处理器中。这种合作不仅提升了AMD产品的性能，还增强了AMD在图形处理领域的市场竞争力。

神州数码（Lenovo）

2016年，AMD与中国电脑制造商神州数码（Lenovo）携手，为ThinkPad A475和A275笔记本电脑提供了Ryzen移动处理器。这一合作标志着AMD在移动处理器市场的进一步拓展，同时也为神州数码的笔记本电脑产品带来了更高的性能和能效比。

天璇集团（Hygon）

2018年，AMD与中国的天璇集团（Hygon）达成合作，向中国市场提供基于AMD Zen架构的x86处理器。这一合作不仅丰富了AMD的产品线，还帮助天璇集团快速进入高性能处理器市场，提升了其在国内市场的竞争力。

中科曙光（Sugon）

2019年，AMD与中国计算机制造商中科曙光（Sugon）合作，推出了基于AMD EPYC处理器的服务器。这款服务器以其高性能、低功耗的特点，赢得了市场的广泛认可，进一步巩固了AMD在服务器处理器市场的地位。

烽火通信（Fiberhome）

2020年，AMD与中国通信网络设备制造商烽火通信（Fiberhome）合作，推出了基于AMD EPYC处理器的网络功能虚拟化（NFV）平台。这一合作不仅推动了AMD在通信网络设备领域的拓展，还为烽火通信提供了更加高效、灵活的网络解决方案。

祥硕

祥硕作为华硕的子公司，自Zen时代起便承接了AMD芯片组的外包设计工作。从第一代的X370、B350到第二代的X470、B450，祥硕的设计工作得到了AMD的高度认可。此外，祥硕还为AMD平台提供了USB 3.1 Gen.2主控、高速传输芯片等产品，进一步增强了AMD平台的性能和稳定性。

AMD外包岗位招聘概览

除了上述合作伙伴外，AMD还在全球范围内招聘外包岗位，以满足其不断增长的业务需求。例如，在上海，AMD招聘了Bios开发、虚拟化开发、嵌入式开发等技术人员；在南京，招聘了芯片自动化测试工程师；在杭州，招聘了AI芯片自动化测试工程师；在深圳，则招聘了车载FAE等岗位。这些外包岗位的招聘，不仅为AMD提供了丰富的人才资源，还推动了AMD在全球范围内的业务拓展。

AMD与外包公司的合作模式

AMD与外包公司的合作模式多种多样，既包括产品设计与制造的合作，也包括技术研发与创新的合作。在产品设计方面，AMD与外包公司共同制定产品规格和性能要求，确保产品能够满足市场需求。在制造方面，AMD利用外包公司的制造能力和供应链优势，降低生产成本，提高生产效率。在技术研发与创新方面，AMD与外包公司共享技术资源，共同推动半导体技术的进步和创新。